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筱晓(上海)光子技术汇集了来自加拿大Norcada的芯片制造和光电子领域的资深专家,拥有多年的半导体加工、器件封装和测试设备,可为用户提供工艺开发、芯片和器
件制造等服务。微纳加工设备主要包括传统光刻工艺、全息干涉光刻系统、硅基和化合物半导体刻蚀工艺以及各种介质和金属材料薄膜制备等,可针对特征尺寸在微 纳尺度的各种结构和器件进行稳定可靠的工艺实现;具备先进完善的纳米尺度材料和器件结构的表征测试能力,配备有扫描电子显微镜、探针扫描台阶仪和光学薄膜
厚度仪等测试分析手段;器件封装方面,拥有芯片切割、端面抛光、金丝绑线、高精度贴片、平行封焊、共晶焊、推拉力测试和氦质谱检漏分析能力。
加工形式从单步工艺到光电器件的开发制造及封装测试。我们的代工还包括定制服务。如各类掩模板的设计定制;光学和封装夹具设计定制;光电测试板设计检测;光电模块设计检测等。
半导体工艺加工 |
器件组封装 |
测 量 |
光刻 |
晶圆切割 |
测量型显微镜 |
半导体工艺加工:
光刻 |
可提供稳定的线宽控制和均匀性良好的光刻工艺。 |
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等离子刻蚀 |
美国Plasma-Therm公司深硅蚀刻DSE设备、加工III-V化合物半导体的感应耦合ICP蚀刻设备、等离子蚀刻RIE设备。 |
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电子束蒸发 |
提供Ti, Pd, Ni, Cr, Al, and Au等金属的蒸镀, 镀膜纯度大于99.999%,均匀性小于3%。 zui大可进行四层金属的镀膜。
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等离子增强 |
低温快速沉积, 提供SiO2、Si3N4等介质膜沉积, zui大加工6寸晶圆片, 具有良好的膜厚稳定性及均匀性。
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低压化学 |
提供低应力及高覆盖性的Si3N4薄膜的积,应力可控制在100MPa到200MPa之间,均匀性<4%。 |
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器件组封装:
晶圆切割 |
提供高精度半自动晶圆切割工艺, zui大加工6寸硅基及玻璃圆片, Y轴步进精度2um/ Z轴重复精度0.2um /50次。
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芯片研磨及抛光 |
自动芯片研磨抛光机,抛光表面粗糙度<10nm,表面平整度<80nm,平行度<0.017°。 |
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金丝焊接 |
手动金丝球焊机, 可提供金线直径0.8-2mil 的焊接工艺。 线弧长度范围0 焊点落差范围0–
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高精度贴片 |
贴片精度:0.5um; 贴片压力0~400N。
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共晶炉 |
zui大升温速度 |
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平行缝焊 |
应用范围:电阻焊接、铜焊、锡焊; |
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测量:
膜厚测量仪 |
膜厚测量范围:200 A~35um;
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扫描电镜 |
二次电子像分辨率:0.6nm;
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台阶仪 |
垂直测量范围:524um;
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推拉力 |
拉力测试:0 |
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氦质谱 |
内置IDP-3 检漏仪专用涡旋干泵;1000ppm 氦背景下,zui小检漏5×10-13Pa m3 /
hr;测试口zui高耐压1330Pa;响应时间< 0.5s;执行标准:UL/CSA, CE。 |
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