| 中心波长 |
|---|
| 1030nm |
型号说明
Laser wavelength λ = 1030 nm
High reflection band (R > 50%) λ = 990 .. 1060 nm
Absorbance 吸收率 A0 = 18 %
Modulation depth △R = 14 %
Non-saturable loss Ans = 4 %
Saturation fluence Φsat = 26 µJ/cm2
Relaxation time constant 弛豫时间 τ =18 ps
Damage threshold Φ = 2 mJ/cm2
切屑面积4.0 mm x 4.0 mm；其他尺寸按要求
切屑厚度450µm
保护SAM受电介质前层安装的保护选项x表示安装类型，如下所示：
封装形式
x = 0 unmounted
x = 12.7 g glued on a gold plated Cu-cylinder with 12.7 mm (x = 12.7 g 粘在Φ12.7 mm镀金铜圆柱体上 )
x = 25.4 g glued on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm
x = 12.7 s soldered on a gold plated Cu-cylinder with 12.7 mm
x = 25.4 s soldered on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm
x = FC mounted on a 1 m monomode fiber cable with FC connecto r(x = FC 安装在带FC连接器的1米单模光缆上)
规格型号说明：SAM-λ-A-τ-x
λ=Wavelength 波长
A=Absorptance 吸收率
τ=Relaxation time 弛豫时间
x=Mounting condition 封装形式
可选封装形式
x = 4.0-0
x = 1.0b-0
x = 1.3b-0
(散热器)Heat sink FM-1.3 (FM-1.3 - Fiber Mount for SAM chips 1.3 mm x 1.3 mm)
x = 4.0-12.7g-c / 4.0-12.7g-e
x = 4.0-12.7s-c / 4.0-12.7s-e
x = 4.0-25.0g-c / 4.0-25.0g-e
x = 4.0-25.0s-c / 4.0-25.0s-e
x = 4.0-25.4g-c / 4.0-25.4g-e
x = 4.0-25.4s-c / 4.0-25.4s-e
x = 4.0-25.0w-c / 4.0-25.0w-e
x = 4.0-25.0h-c / 4.0-25.0h-e
x = FC/(A)PC-SMF
x = FC/(A)PC-PMF
Passive heat sink PHS (PHS - passive heat sink for fiber coupled SAM 光纤耦合SAM的无源散热器)
如果您选择了x =4.0-25.4sc，则安装如下：
芯片尺寸：4毫米
散热器直径：25.4 毫米
安装类型：焊接
位置：中锋
示例： SAM-1040-5-1ps-4.0-25.4sc
激光波长：1040nm
吸收：5%
弛豫时间：1 ps
芯片尺寸：4 毫米 x 4 毫米
焊接在直径为 25.4 毫米的镀金铜散热器的中心
x=FC 封装说明
砷化镓芯片厚度:标准：450µm
正面保护:SAM由电介质正面层保护。
SAM芯片粘在带有FC/PC或FC/APC连接器的单模光纤跳线的一侧。
1,标准电缆长度为1m。
2,可选SAM可安装在特殊光纤上，如保偏熊猫光纤。
3,可选：安装在光纤上的SAM可以连接在无源散热器或带有热电冷却器的有源散热器上。FC/PC连接器端面上的光纤安装SAM-SAM芯片
低强度光谱反射率
无
