| 直径 | 厚度 | 折射率 |
|---|---|---|
| 20 mm | 13.8 mm | 3.41 |
标准型号1:HSL-12
超半球形硅衬底透镜与GaAs PCA芯片相结合，确保THz辐射的大立体角Ω=1.25 sr。
由于该透镜提供发散太赫兹光束，因此必须通过附加透镜进行准直。
超半球硅透镜:
•直径：12 mm
•厚度：7.1 mm
•折射率：3.41
•材料：未掺杂HRFZ硅
•比电阻 ρ：>10 kΩcm
•表面：抛光
•PCA芯片厚度：0.6 mm
太赫兹光束
收集角α73°
发散角ß17°
虚拟焦距L 26.5 mm
标准型号2:CSL-20-12
准直硅透镜
椭圆准直硅透镜设计用于连接0.6 mm厚的天线芯片。
•直径：20 mm
•厚度：13.8 mm
•折射率：3.41
•材料：未掺杂HRFZ硅
•比电阻ρ：>10 kΩcm
•平面和椭圆形表面：抛光
•PCA芯片厚度：0.6 mm
太赫兹光束
直径为20mm的准直
收集角α 54.6°
标准型号3:FSL-D20-f50-聚焦硅透镜
聚焦椭圆硅透镜，直径20 mm，焦距50 mm。
•直径：20 mm
•厚度：14 mm
•折射率：3.41
•材料：未掺杂HRFZ硅
•比电阻：>10 kΩcm
•平面和椭圆形表面：抛光
•PCA芯片厚度：0.6 mm
太赫兹光束
焦距f 50 mm
收集角α 52.7°
收敛角ß 10°
艾里盘直径
at 300 GHz 3.6 mm
at 1 THz 1.1 mm
at 3 THz 0.36 mm
无
