| 纳米硅片和基板尺寸 |
|---|
| 高达200 mm |
THERMAL NIL 主要性能指标：
● 集成控温卡盘，可对温度进行测量、控制
● 可适用于100mm（4 英寸以下）所有尺寸和形状的压印模板。
● 可适用于Silicon, Quartz, Nickel and Polymer materials
● 压印程序可进行编程
● 适用所有热压印材料
● 设备可用于复制压印母板
● 压印温度可达200 摄氏度
● 压力范围：1‐10 bar
● 压印精度：40nm 或更好 (可完成工艺验收)
● 将模板加热和温度测量集成与压印载盘上
● 载盘适用于易碎衬底
● 快速升温，快速降温，拥有技术上认可技术的卡盘设计，可保证快速升温、降温并保持良好的温度均匀性。20℃‐130℃‐70℃少于8 分钟
● 提供COC 有机聚合物中间层软膜（先进的母板复制工艺），耗材及工艺培训
● 提供压印相关材料
● 提供工艺培训和支持
压印程序可进行编程（温度、压力、时间）
压印实例
聚合物中间层工艺
NIL TECHNOLOGY ApS (NILT)高分子聚合物中间层压印技术可以实现纳米压印/热压印非平面化的压印，同时高分子聚合物中间层的热塑弹性材料实现纳米结构的转移和复制。可保护昂贵的母板因多次转印而损坏，同时用于母板的复制。
NIL TECHNOLOGY ApS (NILT) 部分应用实例：
1、仿生应用用于制作昆虫眼部六角结构
2、微型注射针头结构
3、方形结构阵列500nm
4、分布式反馈激光器，240nm光栅结构
5、磷化铟(InP)，突出高度:112 nm
无
