裸光纤研磨机 Radian™ 抛光玻璃棒,光纤束,光纤连接器

Radian™ 系统能够以用户可选择的可变角度抛光光纤。可互换适配器适用于各种直径和材料类型的光纤。高速加工可对裸光纤、玻璃棒或光纤束进行抛光。旋转台可与各种工件夹具互换，用于抛光光纤连接器。 Radian™ 是实验室、研发和小批量制造应用的理想选择。

Cila 2.0 裸光纤抛光和检测系统 bare-fiber-polishing

Bare Fiber Polishing and Inspection, Cila 2.0裸光纤抛光和检测系统可以有效地获取、对齐、定位和抛光大量形状奇特的裸光纤。内置检测系统，提供高分辨率成像和参考，使其在对公差要求高的应用方面有突出表现，如在抛光角度、径向对准(PM光纤)和精确光纤突出长度等方面。

BOA1290065CC550MXXXX-载体上的增强光放大器

一款中心波长为1290nm、采用芯片载台（Chip-on-carrier, CoC）封装形式的高功率助推光放大器（BOA）。该产品采用InAs/GaAs量子点增益材料与专有防反射涂层技术，在submount封装形式下可实现高达550mW的输出功率，是目前该波段BOA产品中功率最高的封装版本。

1064nm 掺镱保偏光纤放大器 10W

激光台式掺镜光纤放大器YDFA内部采用了高功率、高性能的多模半导体泵浦源，高稳定性的波分复用器(合束器)，以及高增益系数的掺镱离子光纤。YDFA采用全保偏结构的“一体化全光纤系统”设计，电源、控制部分和光学系统高度集成，提供用户易于使用的交钥匙激光器系统。

1064nm 掺镱保偏光纤放大器 1W

掺镱光纤放大器(YDFA)通过半导体激光器泵浦掺镱光纤产生增益，用于放大1030-1100nm波段激光信号，Hi1060单模光纤或PM980保偏光纤输出，输出功率连续可调，具有高增益和低噪声的优点。桌面式YDFA便于实验操作，用户通过前面板按键可调节泵浦电流和输出功率。也提供体积更紧凑的模块式YDFA,便于用户的系统集成。桌面式YDFA和模块式YDFA都可支持上位机软件控制和串口命令控制。

BOA1300060CC450MXXXX-载体上的增强光放大器

一款中心波长为1300nm、采用芯片载台（Chip-on-carrier, CoC）封装的高功率助推光放大器（BOA）。该产品属于MP系列载体集成型光放大器，专为需要高增益、低噪声和紧凑化集成的应用场景设计。

光学波导抛光/光波导抛光和检测系统

Optical Waveguide Polishing and Inspection Cila 2.0光学波导，光纤阵列V型槽抛光和检测系统可以抛光和检测多种类型的光波导、多光纤阵列V型槽，以及需要共面、平面、倾斜或多面端面的类似组件。该系统配备了一个剖面图，高分辨率摄像机，允许用户监控抛光过程，进行余量去除和角度验证。具有精确定位能力的明视场检测系统，能够对设备抛光端面进行质量检测。

TDC时间数字转换器/飞行时间质谱采集卡

模数转换，即Analog-to-Digital Converter，常称ADC，是指将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件,时间数字转换器TDC是很高精度的时间间隔测量产品,具体来讲，TDC是以信号通过内部门电路的传播延迟来进行高精度时间间隔测量的，显示了这种测量jue对间隔时间TDC的主要框架。

光缆组件抛光/连接器抛光和检测系统

Cila 2.0 连接器和电缆组件光纤抛光和检查系统可以利用精密机器设计、专业开发的抛光菜单和在线明场检查来抛光和检查所有商业和军yong风格的光纤电缆组件。自动化、耐用、低运营成本和人体工程学是 Cila 的主要优势。

1064nm 掺镱保偏光纤放大器 20W

激光台式掺镜光纤放大器YDFA内部采用了高功率、高性能的多模半导体泵浦源，高稳定性的波分复用器(合束器)，以及高增益系数的掺镱离子光纤。YDFA采用全保偏结构的“一体化全光纤系统”设计，电源、控制部分和光学系统高度集成，提供用户易于使用的交钥匙激光器系统。

窄key光纤适配器FC/APC

精工法兰以其独te加工精度保证了产品可以支持多次插拔且差损很低。我们有专门FC/APC以及FC/PC的接头做相应的优化。保证以最小的差损来连接光路，同时我们还针对光纤连接头的卡槽做了两种设计一种是窄带，一种是宽带。窄带可以保证保偏光纤对轴有更高的精度。

宽Key光纤适配器FC/APC

精工法兰以其独te加工精度保证了产品可以支持多次插拔且差损很低。我们有专门FC/APC以及FC/PC的接头做相应的优化。保证以最小的差损来连接光路，同时我们还针对光纤连接头的卡槽做了两种设计一种是窄带，一种是宽带。窄带可以保证保偏光纤对轴有更高的精度。