1、基本定义

是一种用于剥离光纤涂覆层/缓冲层的专用器械，通过可调刀口（精度±5μm）与自适应压力控制（0.1-1N），实现涂覆层（直径250μm）的无损剥离（损伤率＜0.01%），确保光纤接续（熔接损耗＜0.02dB）或连接器组装的高可靠性。

2、核心特点

"零损伤手术式剥离"，通过高硬度钨钢刀片（寿命＞10万次）与智能压力反馈（调节精度±0.01N），实现250μm涂覆层的亚微米级（误差＜2μm）精准剥除，确保光纤强度（抗拉保留率＞99.9%）与熔接性能（损耗增量＜0.01dB）无损，成为光纤接续的"第一刀"关键保障。