筱晓光子推出的加压装置，一种通过机械、液压或气压方式对密闭容器/样品施加可控压力的设备，用于材料测试（如高压相变）、工业封装或科学实验（如金刚石压砧），确保目标在特定压力条件下（MPa-GPa级）的性能研究或工艺处理。

包括压力范围（X MPa~Y GPa）、控制精度（±Z%FS）、升压速率（A MPa/s）、密封性（漏率≤B mbar·L/min）及耐腐蚀性（兼容酸/碱介质），满足高压环境的精确模拟与安全操作。

筱晓光子推出的激光系统，通过受激辐射放大（LASER）原理产生高亮度、高相干性光束的集成装置，由泵浦源、增益介质、谐振腔及调控模块组成，实现特定波长（紫外至太赫兹）、功率（mW-kW级）及脉冲/连续输出的精密光学工具，广泛应用于加工、通信、医疗与科研领域。

包括波长（±X nm）、输出功率（Y W/kW）、光束质量（M²≤Z）、稳定性（≤±A%）及脉冲特性（脉宽B fs-ns、重复频率C Hz），确保应用场景下的高精度能量控制与光束性能。

筱晓光子推出的热压设备，一种通过精准控制温度（℃级）与压力（MPa级）的复合工艺装置，将材料（如陶瓷、粉末、复合材料）在加热加压条件下实现致密化成型或键合，用于半导体封装、新能源电池及超硬材料制造。

包括最高温度（X℃）、压力范围（Y-Z MPa）、升温速率（≥A℃/min）、平面度（≤B μm/m²）及均匀性（ΔT≤±C℃），确保材料在热力学耦合作用下的高一致性加工质量。

筱晓光子推出的光刻系统，是一种利用光学投影或直写技术将掩模版图形精确转移到涂覆光刻胶的基片（如硅片、玻璃）上的精密设备，通过曝光、显影等工艺实现微米/纳米级图形化，支撑集成电路、MEMS及显示面板制造。

包括分辨率（≤X nm）、套刻精度（±Y nm）、产率（≥Z片/小时）、曝光均匀性（≤±A%）及光源波长（B nm），确保高精度、高效率的微纳结构加工。