1、基本定义

是一种用于精准切割光纤端面的精密工具，通过机械或激光方式在光纤（如石英玻璃、塑料光纤）上形成超平整断面（典型角度≤0.5°），以满足低插入损耗（＜0.1dB）和高回波损耗（＞60dB）的光学连接要求。其核心功能包括定位、切割、端面检测，广泛应用于光纤熔接、跳线制作及光器件封装等场景。

2、核心特点

采用金刚石/碳化钨精密刀片与自适应压力控制系统，通过纳米级定位精度（±1μm）和动态应力优化，实现光纤端面超平整切割（角度≤0.1°、粗糙度Ra＜10nm），其创新的"AI视觉实时检测"技术可自动识别并剔除缺陷（崩边＜0.5μm），在5G基站熔接（损耗＜0.05dB）、数据中心跳线（回损＞65dB）及特种光纤加工（如光子晶体光纤）中，将切割效率提升10倍，重新定义了光纤端面处理的性能标杆。