1、基本定义

根据客户特定需求（如光谱响应、读出速度或接口协议）进行硬件/软件深度适配的高性能成像设备，通常基于科学级CMOS/CCD传感器，兼具模块化架构与可编程控制特性，满足精密测量与工业集成需求。

2、核心特点

参数可裁剪性与系统级兼容设计，通过传感器-固件-机械结构的协同优化，在量子效率、噪声控制或触发同步等维度实现用户定义的性能极限。