1、基本定义

通过机械、化学或热学方法，精准移除光纤涂覆层（如丙烯酸酯、聚酰亚胺）并清洁/抛光端面的自动化设备，集成高精度刀头（±1μm定位）、溶剂喷射系统及光学检测模块，支持单模/多模光纤（直径80-1500μm）的涂覆层剥离（损伤<0.1dB）、端面清洁（污染物<0.1μm）及角度抛光（APC端面0.5°±0.1°），成为光通信、光纤传感及激光系统维护的核心工具。

2、核心特点

通过“超精密机械+智能感知+数据闭环”三重技术突破，将光纤处理从经验依赖推向标准化、智能化，成为光通信、高端制造及特种领域不可或缺的“光纤手术刀”。