1、基本定义

一种通过精准控制温度（℃级）与压力（MPa级）的复合工艺装置，将材料（如陶瓷、粉末、复合材料）在加热加压条件下实现致密化成型或键合，用于半导体封装、新能源电池及超硬材料制造。

2、核心特点

包括最高温度（X℃）、压力范围（Y-Z MPa）、升温速率（≥A℃/min）、平面度（≤B μm/m²）及均匀性（ΔT≤±C℃），确保材料在热力学耦合作用下的高一致性加工质量。