1、基本定义

通过精密切割（端面角度≤0.5°）、清洁（污染物≤0.3μm）及端面抛光（粗糙度Ra＜10nm）工艺链，确保光纤连接器（如LC/SC/MPO）达到超低插入损耗（＜0.1dB）与高回波损耗（＞60dB）的技术流程，其创新的"全自动多工位集成系统"融合AI质检（缺陷识别率＞99%）与自适应工艺调整，成为5G前传、数据中心光互连及特种光纤系统部署的核心预处理方案。

2、核心特点

采用纳米级精密切割（角度≤0.1°）+等离子体深度清洁（残留物＜0.1μm）+量子点抛光（Ra＜5nm）三重极限工艺，通过多光谱AI质检系统（缺陷识别精度10nm）和自适应参数优化算法，实现插入损耗＜0.05dB（行业极限）及回波损耗＞70dB，其创新的"数字孪生实时仿真"技术将预处理合格率提升至99.99%，在800G光模块（CPO共封装）、量子通信（保偏光纤零应力处理）及太空光互联（耐辐照接头）等尖端领域重新定义了光纤接口的性能巅峰。