1、基本定义

通过精准控温（±1℃）与拉伸速度控制（±0.1mm/s）将光纤熔融拉制成锥形结构的特种加工设备，采用CO₂激光或火焰加热方式，结合实时直径监测（分辨率0.1μm），实现锥区长度（0.1-10mm）与 waist直径（0.5-50μm）的纳米级调控，其创新的"张力-温度-气压"多参数闭环系统使拉锥一致性达99%，成为光纤耦合器、波分复用器及光纤传感器制造的核心装备。

2、核心特点

采用多光束CO₂激光精准温控（±0.5℃）与纳米级伺服拉伸系统（速度精度±0.01mm/s），通过实时直径反馈（分辨率50nm）和人工智能形貌预测算法，实现锥区 waist 直径0.3-100μm（CV＜1%）及过渡区斜率＜0.1°的超精密加工，其创新的"等离子体辅助退火"技术将光纤强度提升至原始值120%，在超紧凑光纤耦合器（插损＜0.1dB）、量子光学器件（模式纯度＞99%）及微纳光纤传感器（灵敏度提升10倍）三大尖端领域重新定义了特种光纤加工的极限标准。