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半导体制造

概述

1、基本定义

通过光刻、刻蚀、薄膜沉积等精密工艺，在晶圆上逐层构建集成电路的复杂制程，最终将设计版图转化为具备特定电学功能的微型器件。

2、核心特点

纳米级精度与跨学科技术集成，通过超净环境控制、材料工程和量子尺度加工，实现晶体管密度与能效的持续突破。

Daisy

电话：18602170419

邮箱：moli@microphotons.com

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