InGaAs 超低噪平衡探测器 UBD-1.2G-A

UBD系系列超低噪平衡探测模块是原MBD系系列基础上升级产品，相比较原MBD系列在其他参数相同条件下其本底噪声显著降低，在相同带宽以及增益条件下，其本底噪声约为MBD系列模块三分之一，因此灵敏度更高，信噪比更高

InGaAs 超低噪平衡探测器 UBD-1.5G-A

UBD系系列超低噪平衡探测模块是原MBD系系列基础上升级产品，相比较原MBD系列在其他参数相同条件下其本底噪声显著降低，在相同带宽以及增益条件下，其本底噪声约为MBD系列模块三分之一，因此灵敏度更高，信噪比更高

InGaAs 超低噪平衡探测器 UBD-2G-A

UBD系系列超低噪平衡探测模块是原MBD系系列基础上升级产品，相比较原MBD系列在其他参数相同条件下其本底噪声显著降低，在相同带宽以及增益条件下，其本底噪声约为MBD系列模块三分之一，因此灵敏度更高，信噪比更高

InGaAs 超低噪平衡探测器 UBD-2.5G-A

UBD系系列超低噪平衡探测模块是原MBD系系列基础上升级产品，相比较原MBD系列在其他参数相同条件下其本底噪声显著降低，在相同带宽以及增益条件下，其本底噪声约为MBD系列模块三分之一，因此灵敏度更高，信噪比更高

8um MCT中红外 两级TE冷却 多结光伏探测器 PVM-2TE系列

PVM-2TE系列是基于复杂的HgCdTe异质结构的两级TE冷却红外多结光电探测器，具有优秀的性能和稳定性。探测器在λopt入射时性能佳。它们在2 ~ 12 μm光谱范围内工作的大型有源区域探测器中效率很高。3°楔状硒化锌抗反射涂层(wZnSeAR)窗口，防止不必要的干扰效应。

1950nm SLD 台式光源

筱晓光子的模块式激光控制基于先进微处理器的控制系统，结合高精度的ATC和ACC(APC)控制电路实现了激光器高稳定地输出，同时保证了光源在操控上的快捷和直观。我们也可以根据用户的要求提供相应的通信接口及控制软件，实现计算机控制。本光源采用一键恢复功能（Run/Stop按钮），可以有效帮助客户回到先前工作状态。 这是一款功能高度集成的模块系统光源，采用PC端软件智能控制，客户可以根据自己的需求设定需要工作的温度以及电流。非常适合于实验科学研究和生产测试。另外我们针对一些应用领域需要对激光器进行调制，我们外接了两个调制端口，分别针对高频与低频更好满足客户一机多用的需求

10.6um MCT中红外 两级TE冷却 多结光伏探测器 PVM-2TE系列

PVM-2TE系列是基于复杂的HgCdTe异质结构的两级TE冷却红外多结光电探测器，具有优秀的性能和稳定性。探测器在λopt入射时性能佳。它们在2 ~ 12 μm光谱范围内工作的大型有源区域探测器中效率很高。3°楔状硒化锌抗反射涂层(wZnSeAR)窗口，防止不必要的干扰效应。

2.9–5.5µm 碲镉汞 MCT(HgCdTe) 平衡/自动平衡 红外检测模块 1.8 MHz

NIPM-I-5是一款专为差分光信号检测而设计的红外检测模块。该设备可以在平衡和自动平衡模式下运行。该检测模块使用两个基于 HgCdTe 异质结构的独立检测器。这些 IR 检测器（信号和参考）精确匹配，以实现非常高的共模抑制比 (CMRR)。 NIPM-I-5 专用于在激光的过量噪声超过检测器的基本噪声的系统中运行。

光纤耦合超辐射发光二极管 SLD 1000nm 25mW

Superluminescent Diodes (SLD) 超辐射发光二极管 是介于激光器（LD）和发光二极管（LED）之间的一种半导体光电器件,与激光二极管类似，超辐射发光二极管基于电驱动pn结，当正向偏置时，该pn结具有光学活性，并在宽波长范围内产生放大的自发发射。SLD的峰值波长和强度取决于活性材料成分和注入电流水平。SLD被设计为对沿着波导产生的自发发射具有高的单程放大，但与激光二极管不同，反馈不足以实现激光作用。这是通过倾斜波导和防反射涂层刻面的共同作用非常成功地获得的。

1550nm 超发光二极管模块 (光纤功率 2mW)

超发光二极管（SLD）芯片大功率系列是一种高性能、低偏振、宽光谱的SLD模块。它符合GR-468-CORE标准，并通过ROHS认证。 Superluminescence Diode Module 1550nm

950-1650nm 单元InGaAs探测器 二级TEC 感光Φ300um

P97MXXT2系列单元InGaAs探测器主要由P-I-N结构的InGaAs光敏芯片、过渡电极板、温度传感器以及二级热电致冷器（TEC）组成，采用TO封装 形式。本使用手册仅针对该系列产品进行说明。

950-1650nm 单元InGaAs探测器 二级TEC 感光Φ500um

P97MXXT2系列单元InGaAs探测器主要由P-I-N结构的InGaAs光敏芯片、过渡电极板、温度传感器以及二级热电致冷器（TEC）组成，采用TO封装 形式。本使用手册仅针对该系列产品进行说明。