基于光纤布拉格光栅（FBG）技术的分布式温度传感凭借其高速、高精度、密集复用能力、小巧的外形、抗电磁干扰（EMI）特性以及在爆炸性环境中的安全性，得到了广泛应用。 传统上，FBG 技术在低温应用中一直存在局限性，因为在低温环境下，其温度测量灵敏度会显著下降。针对这一未被满足的需求，筱晓公司推出了此款阵列传感器，该传感器可在低至 10K（约 - 263.15°C）的环境下实现高精度、可重复的测量。
产品特点低温运行性能；高空间分辨率；抗电磁干扰；小巧外形
产品货号无
应用领域电力能源 | 航空航天 | 智能建筑 | 医疗设备
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Sherry
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邮箱：moli@microphotons.com
中心波长 温度范围
无 -263-+50 ℃
产品特点
借助独特的光栅写入工艺和探头机械设计，可确保传感器在低至 20K（约 - 253.15°C）的环境下仍具备高灵敏度和稳定性。
单个传感器可搭载多个光纤光栅（FBG）。沿传感器分布的 FBG 数量及位置可完全定制，且尽管 FBG 数量多、间距可灵活调整，传感器在制造过程中仍能实现 FBG 之间无任何熔接。
传感器不受某些低温工艺中所用磁场的影响。
通过单个超薄探头即可实现多点温度测量，能够在以往难以触及的位置完成监测。
通用参数
物理特性 | 典型值 | 最小值 | 最大值 |
每根光纤的光纤光栅（FBG）数量 | 10 | 1 | 50 1 |
光纤光栅（FBG）长度 | 5 mm | 1mm | 10 m |
温度范围 2 | N/A | -263 ℃ (10 K) | +50 ℃ |
典型热响应（在以下温度下）： | 32 pm/℃ | ||
温度精度 3 | 0.15K @100K, 0.2K @20K | ||
温度分辨率 3 | 3mK @100K, 4mK @20K | ||
磁测量误差 | 0 | ||
响应时间4 | <1 s | ||
封装参数
物理特性 | 典型值 | Min.值 | Max.值 |
探头材料-金属 | 不锈钢、因科镍合金或铝合金 | ||
聚合物 | 二氧化硅、聚四氟乙烯（Teflon）或聚醚醚酮（PEEK） | ||
探头直径 | 3mm | ||
光纤尾纤长度 | 1m | 0.1m/10m | 10m |
光纤尾纤类型 | 兼容 SMF28e 光纤 | ||
光纤尾纤涂层 | 丙烯酸酯或聚酰亚胺 | ||
光纤尾纤缓冲层 | 900μm | 无 | 2mm |
光纤尾纤弯曲半径 6 | 17mm | 7.5 mm | |
连接器类型 | LC/APC, SC/APC, FC/APC E2000/MU/ST/LSA/ARINC 可按需提供 | ||
1. z大传感器值由询问器带宽规格设定
2. 在 20K 以下仍保持灵敏，但该工况下的性能尚未经过测试
3. 初步数据，基于使用Sense Ultra 询问器进行的原型测试结果
4. 因封装选项不同而有差异
无
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