光学级铌酸锂晶体基底是一种具有优异电光、声光、压电及非线性光学性能的高品质功能晶体材料，广泛应用于光通信、集成光子学、声表面波器件及光电子技术等领域。产品提供同成分铌酸锂（CLN）和化学计量比铌酸锂（SLN）两种材料类型，具有良好的晶体质量、光学均匀性和表面加工性能。支持3英寸、4英寸、6英寸、8英寸圆形晶圆，以及方形、三角形和异形尺寸定制，可提供单面抛光、双面抛光及单面抛光另一面研磨等加工方式，满足光学实验、LNOI薄膜制备、电光调制及精密光电子器件的多样化需求。
产品特点优异的光电性能；高品质晶体基底；多规格灵活定制；精密表面加工
型号MP-LN-SUB
应用领域光通信与电光调制 | LNOI薄膜与集成光子学 | 声光与射频声学器件 | 非线性光学与科研实验
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Sherry
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常规厚度 表面质量
350μm、500μm、1000μm，支持定制 S/D 20/10（双面抛光参考规格）
参数 | 指标 |
材料类型 | 同成分铌酸锂（CLN）、化学计量比铌酸锂（SLN） |
晶体结构 | 三方晶系 |
晶体取向 | X-cut、Y-cut、Z-cut、Y36°-cut，支持定制 |
晶圆直径 | 3英寸（76.2mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm） |
产品形状 | 圆形、方形、三角形、异形定制 |
晶片厚度 | 350μm、500μm、1000μm，支持定制 |
厚度公差 | 根据尺寸及加工要求定制 |
主定位边（OF） | 22±2mm、32±2mm、47±2mm（依规格选择） |
副定位边（RF） | 14±3mm（适用规格） |
表面加工 | 单面抛光（SSP）、双面抛光（DSP）、单面抛光另一面研磨 |
表面质量 | S/D 20/10（参考规格） |
表面粗糙度（Ra） | ≤0.3nm（参考规格） |
总厚度变化（TTV） | ≤10μm（参考规格） |
翘曲度（WARP） | ≤3μm（3英寸参考规格） |
普通光折射率（No） | 2.2878±0.0001（λ=632.8nm） |
非普通光折射率（Ne） | 2.2028±0.0001（λ=632.8nm） |
居里温度 | 约1142℃（CLN） |
边缘处理 | 倒角处理，支持定制 |
晶体内部质量 | 无明显条纹、夹杂等缺陷 |
主要应用 | 光通信、电光调制、LNOI薄膜基底、声光器件、SAW器件、非线性光学、射频声学器件、光学实验 |
无
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