产品特点宽光谱输出；低相干性；光纤耦合设计；高稳定性；低噪声
产品货号无
应用领域光学相干断层扫描 | 光纤传感 | 生物医学成像 | 光通信测试 | 工业检测
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Daisy
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邮箱：moli@microphotons.com
中心波长 带宽
1140nm 65-80nm
推荐操作条件
@ CW，外壳安装在室温散热器上
参数 | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 单位 |
芯片温度 | 20 | 25 | 30 | °C |
正向电流 | 250 | 300 | mA | |
输出功率 | 0.2 | 0.5 | mW |
* - 根据Max. 频谱宽度和平坦度推荐
特性
@ CW, 25°C, 250mA
参数 | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 单位 |
正向电流@0.2mW | 300 | mA | ||
正向电压 | 1.3 | 1.8 | V | |
平均波长 | 1130 | 1140 | 1150 | nm |
带宽 (FWHM) | 65 | 80 | nm | |
纹波*（RMS） | 0.02 | 0.1 | dB | |
激发态Max. 位置 | 1110 | nm | ||
基态Max. 位置 | 1170 | nm | ||
光谱下降 | 4 | dB | ||
极化消光比（PER） | 15 | 19 | dB | |
偏振 | TE |
* ASE Max. 值附近 RMS 在 1nm 范围内，分辨率为 20pm
jue对Max. 额定参数
参数 | Min. 值 | Max. 值 | 单位 |
输出光功率 | 80 | mW | |
正向电流 | 800 | mA | |
反向电压 | 2 | V | |
TEC 电流 | 3 | A | |
TEC 电压 | 4 | V | |
芯片工作温度 | 5 | 40 | °C |
外壳工作温度 | 0 | 70 | °C |
存储温度 | -40 | 85 | °C |
引脚焊接温度（最长 10 秒，z高外壳温度 120°C） | 300 | °C | |
光纤带半径 | 3 | cm |
典型性能（仅供参考）
@ CW，机壳安装在室温散热器上
此设备发出的光是不可见的，对人眼有害。设备运行时，请避免直视光纤连接器。在连接器打开的情况下操作时，必须佩戴适当的激光安全眼镜。jue对Max. 额定值仅可短时间应用于设备。长时间暴露于Max. 额定值或暴露于多个Max. 额定值可能会导致设备损坏或影响设备的可靠性。在设备的Max. 额定值之外操作设备可能会导致设备故障或安全隐患。必须使用与组件一起使用的电源，以使Max. 正向电流不超过。
热辐射器上的设备需要适当的散热器。必须使用 4 个螺钉（以 X 型螺栓拧紧，初始扭矩设置为 0.075Nm，最终以 X 型螺栓拧紧 0.15Nm）或夹具将设备安装在散热器上。散热器表面的平整度偏差必须小于 0.05mm。建议在外壳底部和散热器之间使用铟箔或导热柔软材料作为热界面。不宜为此使用导热油脂。
避免设备背向反射。它可能会影响设备在光谱和功率稳定性方面的性能。它还可能导致致命的面损坏。强烈建议使用光隔离器来阻止背向反射。
不要拉动光纤。不要弯曲半径小于 3 厘米的光纤。在安装过程中，应始终保护光纤顶部免受任何污染或损坏。取下光纤顶部覆盖的防尘盖后，使用沾有异丙醇或乙醇的光学镜头清洁纸或棉签沿一个方向擦拭，小心清洁光纤顶部。仅使用干净的光纤连接器操作设备。
静电放电是产品意外故障的主要原因。采取极端预防措施以防止 ESD。在设备安装期间，必须保持 ESD 保护 - 在处理产品时使用腕带、接地的工作表面和严格的防静电技术。
SLD1190090HI0D5MXXXX -> 1190nm 平均波长和 90nm 带宽时输出功率为 0.5mW，HI-1060 光纤
SLD1190090HI0D5MFXXX -> 1190nm 平均波长和 90nm 带宽时输出功率为 0.5mW，HI-1060 光纤，带内置监控光电二极管
SLD1190090PM0D5MLXXX -> 1190nm 平均波长和 90nm 带宽时输出功率为 0.5mW，PM-980 光纤，带松套管
SLD1190090PM0D5MFLXX -> 1190nm 平均波长和 90nm 带宽时输出功率为 0.5mW，PM-980 光纤，带内置监控光电二极管和光纤松套管
无
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