• 1035nm 高增益半导体光放大器 20nm增益带宽

    产品特点高增益系数;窄带优化放大;低功耗运行;优异信噪比;温度稳定性强

    产品货号

    应用领域精密激光测量 | 量子光学实验 | 光纤传感系统 | 医疗诊断设备 | 科研级光学系统

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    Daisy

    电话:18602170419

    邮箱:moli@microphotons.com

    主要参数
  • 核心参数
  • 工作波长 工作带宽

    1035nm 20nm

  • 尺寸图
  • 详细参数

    推荐操作条件

    @ CW,外壳安装在室温散热器上

    参数

    Min. 值

    典型值

    Max. 值

    单位

    芯片温度

    20

    25

    30

    正向电流


    450

    500

    mA

    输入光功率

    -40

    -25

    10


     

    增益特性

    @ CW, 25°C, 450mA, 输入信号为 -25dBm @ 1035nm

    参数

    Min. 值

    典型值

    Max. 值

    单位

    500mA 时的小信号增益

    34

    37


    dB

    500mA 时饱和输出功率 (-3dB)

    13

    16


    dBm

    增益Max. 波长

    1020

    1035

    1040

    nm

    增益带宽 (FWHM)

    15

    20


    nm

    噪声系数*


    8


    dB

     - NF = 10log10(2p_ase/Ghv) [D.Baney et al., 光纤技术. 6, 122 (2000)]

     

    放大自发辐射(ASE)特性

    @CW,25°C, 450mA,无输入信号

    参数

    Min. 值

    典型值

    Max. 值

    单位

    输出功率(每个端口)


    70


    mW

    正向电压


    1.6

    1.9

    V

    平均波长

    1020

    1035

    1050

    nm

    带宽(FWHM)

    17

    23


    nm

    纹波**(RMS)


    0.06

    0.3

    dB

    偏振消光比(PER)

    12

    18


    dB

    偏振


    TE



    ** - 以 20pm 分辨率在光谱Max. 值附近 1nm 范围内测量

    jue对Max. 额定参数

    参数

    Min. 值

    Max. 值

    单位

    输出光功率


    600

    mW

    输入光功率


    20

    dBm

    正向电流


    1000

    mA

    反向电压


    2

    V

    TEC 电流


    3

    A

    TEC 电压


    4

    V

    芯片工作温度

    10

    40

    °C

    外壳工作温度

    0

    70

    °C

    存储温度

    -40

    85

    °C

    引脚焊接温度(最长 10 秒,z高外壳温度 120°C)


    300

    °C

    光纤带半径

    3


    cm

     

    型号识别

    SOA1035020HI40DBXXXX -> 增益Max. 为 1035nm 时增益为 40dB,增益带宽为 20nm,HI-1060 光纤

    SOA1035020PM40DBLXXX -> 增益Max. 为 1035nm 时增益为 40dB,增益带宽为 20nm,PM-980 光纤,带松套管

    特性曲线

     典型性能(仅供参考)

    @ CW,机壳安装在室温散热器上

     


    操作说明

    安全和操作说明

    此设备发出的光是不可见的,对人眼有害。设备运行时,请避免直视光纤连接器。在连接器打开的情况下操作时,必须佩戴适当的激光安全眼镜。

    jue对Max. 额定值仅可短时间应用于设备。长时间暴露于Max. 额定值或暴露于多个Max. 额定值可能会导致设备损坏或影响设备的可靠性。在设备的Max. 额定值之外操作设备可能会导致设备故障或安全隐患。必须使用与组件一起使用的电源,以使Max. 正向电流不超过。

    热辐射器上的设备需要适当的散热器。必须使用 4 个螺钉(以 X 型螺栓拧紧,初始扭矩设置为 0.075Nm,最终以 X 型螺栓拧紧,扭矩设置为 0.15Nm)或夹具将设备安装在散热器上。散热器表面的平整度偏差必须小于 0.05mm。建议在外壳底部和散热器之间使用铟箔或导热柔软材料作为热界面。不宜为此使用导热油脂。

    避免设备背反射。它可能会影响设备在光谱和功率稳定性方面的性能。

    还可能导致致命的面损坏。强烈建议使用光隔离器来阻挡背反射。

    不要拉动光纤。不要弯曲半径小于 3 厘米的光纤。在安装过程中,应始终保护光纤顶部免受任何污染或损坏。取下光纤顶部的防尘盖后,使用沾有异丙醇或乙醇的光学镜头清洁纸或棉签沿一个方向擦拭,小心清洁光纤顶部。仅使用干净的光纤连接器操作设备。

    ESD 保护 - 静电放电是产品意外故障的主要原因。采取极端预防措施以防止 ESD。在设备安装过程中,必须保持 ESD 保护 - 在处理产品时使用腕带、接地的工作表面和严格的防静电技术。

     

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    可选配置表

    产品资料

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