产品特点光纤耦合；高功率放大；宽波长；低噪声；紧凑封装
产品货号无
应用领域光纤通信 | 激光加工 | 传感系统 | 医疗激光 | 国防科技
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Daisy
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邮箱：moli@microphotons.com
中心波长 饱和输出功率@-3dB 带宽@-3dB
1310nm 20dBm 70nm
推荐操作条件
@ CW，Tcase=25°C
参数 | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 单位 |
芯片温度 | 20 | 25 | 40 | ℃ |
正向电流 | 2000 | 3000 | mA | |
放大模式下的输出功率 | 300 | mW | ||
输入光功率 | -20 | 10 | 15 | dBm |
增益特性
@ CW,25°C，2000mA，输入信号10dBm，1300nm
参数 | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 单位 |
正向电流@350mW | 3000 | mA | ||
饱和输出功率@-3dB | 16 | 20 | dBm | |
增益 | 12 | 16 | dB | |
小信号增益@Pin=-20dBm | 33 | 37 | dB | |
峰值波长 | 1295 | 1310 | 1320 | nm |
带宽@-3dB | 70 | nm | ||
噪声系数@Pin=-20dBm | 6 | dB |
放大自发辐射(ASE)特性
@CW，25°C, 2000mA，无输入信号
参数 | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 单位 |
输出功率（每个端口） | 70 | mW | ||
正向电压 | 1.8 | 2.3 | V | |
平均波长 | 1230 | nm | ||
带宽（FWHM） | 16 | nm | ||
纹波**（RMS） | 0.02 | 1 | dB | |
偏振消光比 (PER) | 14 | 16 | dB | |
偏振 | TE |
** - 以 20pm 分辨率在光谱Max. 值附近 1nm 范围内测量
ue对Max. 额定参数
参数 | Min. 值 | Max. 值 | 单位 |
输出光功率 | 800 | mW | |
输入光功率 | 20 | dBm | |
正向电流 | 3500 | mA | |
反向电压 | 2 | V | |
TEC电流 | 3 | A | |
TEC电压 | 4 | V | |
芯片工作温度 | 5 | 50 | °C |
外壳盒体工作温度 | 0 | 50 | °C |
存储温度 | 0 | 50 | °C |
引脚焊接温度（最长 10 秒，z高外壳温度 120°C） | 300 | °C | |
光纤带半径 | 3 | cm |
典型性能（仅供参考）
@ CW，Tcase=25°C
安全和操作说明
此设备发出的光是不可见的，对人眼有害。设备运行时，请避免直视光纤连接器。在连接器打开的情况下操作时，必须佩戴适当的激光安全眼镜。
jue对Max. 额定值仅可短时间应用于设备。长时间暴露于Max. 额定值或暴露于多个Max. 额定值可能会导致设备损坏或影响设备的可靠性。在设备的Max. 额定值之外操作设备可能会导致设备故障或安全隐患。必须使用与组件一起使用的电源，以使Max. 正向电流不超过。
热辐射器上的设备需要适当的散热器。必须使用 4 个螺钉（以 X 型螺栓拧紧，初始扭矩设置为 0.075Nm，最终以 X 型螺栓拧紧，扭矩设置为 0.15Nm）或夹具将设备安装在散热器上。散热器表面的平整度偏差必须小于 0.05mm。建议在外壳底部和散热器之间使用铟箔或导热柔软材料作为热界面。不宜为此使用导热油脂。
避免设备背反射。它可能会影响设备在光谱和功率稳定性方面的性能。
还可能导致致命的面损坏。强烈建议使用光隔离器来阻挡背反射。
不要拉动光纤。不要弯曲半径小于 3 厘米的光纤。在安装过程中，应始终保护光纤顶部免受任何污染或损坏。取下光纤顶部的防尘盖后，使用沾有异丙醇或乙醇的光学镜头清洁纸或棉签沿一个方向擦拭，小心清洁光纤顶部。仅使用干净的光纤连接器操作设备。
ESD 保护 - 静电放电是产品意外故障的主要原因。采取极端预防措施以防止 ESD。在设备安装过程中，必须保持 ESD 保护 - 在处理产品时使用腕带、接地的工作表面和严格的防静电技术。
型号识别
BOA1310070HI300MXXXX -> 1310nm 平均波长下输出功率为 300mW，带宽为 70nm，HI-1060 光纤
BOA1310070PM300MLXXX -> 1310nm 平均波长下输出功率为 300mW，带宽为 70nm，PM-980 光纤，带松套管
无
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