本系列镜头专为900-1700nm短波红外（SWIR）波段应用而设计。采用先进的光学设计与宽带增透（BBAR）镀膜技术，在近红外波段实现了高透过率与优异的像差校正，能够完美匹配1英寸InGaAs图像传感器，满足高分辨率、高精度的SWIR成像需求。
产品特点光谱覆盖（900-1700nm）；高分辨率；C接口兼容；低F数（F1.4起）；紧凑轻量化
型号MP-CLE-0917-35-1-C
应用领域工业检测 | 机器视觉 | 半导体晶圆分析 | 激光光束测量 | 高光谱成像
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Daisy
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波长范围
900~1700nm
参数 | 指标 | |
分辨率 | 50IP/mm | |
靶面尺寸 | 1” | |
接口 | C-mount | |
焦距 | 35mm | |
F值 | F1.4~F16 | |
后截距 | 11.1mm | |
光圈类型 | M-Iris | |
视场角 （D×V×H） | 1”靶面 | 25.75°×15.62°×20.57° |
2/3”靶面 | 17.86°×10.77°×14.33° | |
1/2”靶面 | 13.03°×7.85°×10.45° | |
畸变 | ＜0.08% | |
工作距离 | 0.3m~∞ | |
设计波长 | 900~1700nm | |
滤镜尺寸 | M37×0.75 | |
尺寸 | ￠40×39.18mm | |
重量 | 135g | |
无
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