• InGaAs/InP SPAD 蝶形制冷型器件

    高温盖革模式 InGaAs/InP 雪崩光电二极管(SPAD) 是 一款专为近红外波段单光子检测与计数设计的高性能光电器件,基于 InGaAs/InP 异质结半导体材料体系研发,针对0℃及以上宽温域单光子探测场 景进行专项优化,在降低制冷功耗与系统复杂度的前提下,实现高效率、低暗计数的单光子信号捕获,可满足量子保密通信、弱光探测等高端领域的严苛技术指标要求,器件光谱响应覆盖900~1700nm 近红外宽波段,满足单光子级别的超高 探测灵敏度,同时优化的高温稳定型设计确保器件在宽温域环境下保持性能一致性,不仅适配设备小型化集成需求,更能满足户外基站、工业控制等复杂工况下的长期稳定运行要求。

    产品特点高温低暗计数率:<150 cps@20% 探测效率@-30℃@100MHz;满足高速门控模式:≥100MHz 及自由运行模式应用;背照式,10 pin 蝶形制冷型器件,FC/PC 单模尾纤;行波电极高探测效率:>20%@后 脉冲概率低于2.5%

    型号MP-SPAD-B-WBHT-10

    应用领域量子加密通信 | 生物医疗 | 远距离激光雷达 | 弱光检测

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    Sherry

    电话:16628709332

    邮箱:moli@microphotons.com

    主要参数
  • 核心参数
  • 尺寸图
  • 详细参数

    产品工作环境

    工作温度:-50℃~+80℃

    储存温度:-50℃~+85℃

     

    主要技术参数

    (1)SPAD  器件技术参数

    表 1 技术参数表

    产品型号

    MP-SPAD-B-WBHT-10

    工作温度

    -50~80℃

    存储温度

    -50℃~+85℃

    光电特性指标

    参数

    单位

    测试条件

    MIN

    MAX

     

     

     

     

     

    直流特性  Te=23±2℃

    击穿电压(Vbr)

    V

    Ia=10μA

    50

    70

     

    响应度(Re)

     

    A/W

    λ=1.55μm, V=Vbr-2V,  Φe=1μW

     

    8

     

     

    -

    暗电流(Ia)

    nA

    V=Vbr-2V, Φe=0

     

    -

    1

    电容(Cot)

    pF

    V=Vbr-2V, f=1MHz

     

    -

    0.35

     

    击穿电压温度系数(n)

     

    V℃

    Top=-40~+

    30℃,I=10μA, Φe=0

     

    -

     

    0.15

     

    盖革特性 Top=-30℃

    光子探测效率(PDE)

    %

    0.1ph/pulse, λ=1.55μm

    20

     

    -

    暗计数率(DCR)

    kHz

    fg=100MHz, PDE=20%

     

    -

    1.5

    后脉冲概率(APP)

    %

    -

    2.5

    T E C 性 能

    参数

    单位

    MAX

     

     

     

     

    性能

    (323k/N2)

    △Tmax

    K

    119

    Qmax

    W

    0.8

    △Imax

    A

    2.5

    Umax

    V

    2.2

    ACR

    Ohm

    0.78

     

     


    Thermistor 5 kS at 25℃

    Thermistor Constant A=1.2548E-03,B=2.3738E-04,C=1.3222E-07

    绝对最大额定值

    参数

    单位

    额定值

     

     

     

     

     

    参数

    焊接温度,Tsd(时间)

    260(10s)

    直流反偏电压,Vr

    V

    Vbr

    过偏压脉冲幅度,Vg

    V

    10

    输入光功率,Φe(连续)

    mW

    1

    正向电流,Ie(连续)

    mA

    1

    机械结构

     

    封装结构

    尺寸

    mm

    1000(L)×10.5(W)×8.77(H)

    封装类型

     

    -

    气密/非气密

    尾纤

    FC-PC单模尾纤

    ESD测试

    标准:MIL-STD-883E,方法3015.7,Class 1(≥300V)

    产品标准

    执行GJB8119-2013《半导体光电子器件通用规范》相关要求

     

     

    (2) 典型曲线


     

     

    (3) 产品尺寸

    1.3.png

     

    引脚定义

    Pin Number

    Symbol

    Description

    1

    APD_C

    APD cathode

    2

    D1_C

    Balance diode cathode

    3

    GND

    Case ground

    4

    TH1

    Thermistor terminal 1

    5

    TEC-

    TEC negative terminal

    6

    TEC+

    TEC positive terminal

    7

    TH2

    Thermistor terminal 2

    8

    GND

    Case ground

    9

    D1_A

    Balance diode anode

    10

    APD_A

    APD anode

     

    订购信息

     

    型号

    说明

    MP-SPAD-B-WBHT-10

    宽波段,高温,10pin蝶形封装,基础型

     

    版本说明

     

    序号

    版本号

    修订时间

    修订内容

    1

    V1.0

    2025.12.5

    新增文件

     


    可选配置表

    产品资料

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