• 非对称型光分路器芯片阵列

    非对称型光分路器芯片阵列是一款用于多通道光信号分配的集成化光学器件,通过将多个非对称分光单元集成于紧凑的芯片阵列结构中,实现光信号的高效传输与不同比例的光功率分配。产品支持40:60、30:70、20:80及10:90等多种分光比例,可满足不同光学系统对输出光功率的差异化需求。

    产品特点高密度阵列集成;灵活的非对称分光;优异的光学性能;紧凑结构与灵活定制

    型号MP-AOS-CA

    应用领域数据中心光互连 | 光通信设备 | 光电子集成系统 | 光学测试与测量

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    Sherry

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    邮箱:moli@microphotons.com

    主要参数
  • 核心参数
  • 工作波长 偏振相关损耗

    650–1350 nm ≤0.1dB

  • 尺寸图
  • 详细参数

    光学性能参数

    分光比例

    40:60

    30:70

    20:80

    10:90

    阵列单元数量

    10

    12

    12

    12

    工作波长(nm)

    650–1350

    650–1350

    650–1350

    650–1350

    插入损耗 IL1(dB)

    ≤3.0

    ≤2.4

    ≤1.9

    ≤1.3

    插入损耗 IL2(dB)

    ≤5.0

    ≤6.3

    ≤8.2

    ≤11.7

    偏振相关损耗 PDL(dB)

    ≤0.1

    ≤0.1

    ≤0.1

    ≤0.1

    回波损耗 RL(dB)

    ≥40

    ≥40

    ≥40

    ≥40

    方向性(dB)

    ≥50

    ≥50

    ≥50

    ≥50

     

    结构及封装参数

    参数

    技术规格

    分光结构

    1×2非对称分光

    分光比例

    40:60 / 30:70 / 20:80 / 10:90

    阵列单元数量

    10 / 12

    光纤类型

    50/125 μm或62.5/125 μm多模光纤

    松套管规格

    900 μm

    连接器类型

    按需定制

    尾纤长度

    ≤1.5 m,或按需定制

    芯片尺寸

    2.2×3.85×10.4

    芯片输入通道间距

    254 μm

    芯片输出通道间距

    127 μm

    裸纤微封帽尺寸

    4×7×50

    套管微封帽尺寸

    4×12×60


    可选配置表

    无

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  • 产品链接:https://www.microphotons.com/product/detail/7203.html
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