三维无损成像技术在材料科学和医学等许多应用领域都非常重要。我们开发了一种成像技术，利用极紫外和软x射线辐射来获得纳米分辨率的横截面图像。 例如，我们能够无损地研究硅片或生物样品中的近表面结构。 在下边的图片中，你可以看到几个埋在硅下的金层。它们的位置可以用我们的计量仪测量，精度低于1nm。这些层位于表面下的110 nm和128 nm处。
产品特点无损成像 、 反射成像 、 轴向分辨率（厚度）<30nm 、 轴向位置精度<1nm 、 Max深度<1µm 、 高材料对比度 、 易于安装样品
产品型号indigo-Metrology
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轴向分辨率（厚度） 轴向位置精度
<30nm <1nm
无
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