首页 光电探测器 光电二极管 MCT碲镉汞光电二极管 制冷光浸入式光伏型探测器 PVI HgCdTe 四级制冷光浸入式光伏红外探测器 2.6-7.0um
  • HgCdTe 四级制冷光浸入式光伏红外探测器 2.6-7.0um

    MP-PVI-B-4TE-6-1-TO8和MP-PVI-B-4TE-6-1-TO66是基于 HgCdTe 异质结的四级热电制冷(4TE)光伏型红外探测器,旨在实现最佳性能与稳定性,并采用光学浸入技术以提升各项参数。其特定波长(λspec)为 6.0 µm,光学接收面(Ao)尺寸为 1 mm × 1 mm。可根据需求优化起始波长 (λcut-on)。施加反向偏压(Vb)可显著提升响应速度与动态范围,虽然这有助于增强高频性能,但需注意偏压探测器产生的 1/f 噪声可能导致低频性能下降。该探测器提供带 3° 楔形镀增透膜硒化锌窗口(wZnSeAR)的 TO8 和 TO66 封装,以防止不必要的干涉效应。

    产品特点光谱范围: 2.6 to 7.0 µm;背照式;四级热电冷却;浸入式透镜技术应用;无需偏置;无1/f噪声

    型号MP-PVI-B-4TE-6-1-TO8/TO66

    应用领域气体检测、监测与分析:CH4、C2H2、CH2O、HCl、NH3、SO2、C2H6、CO、CO2、NOx、SOx、HNO3 | 废气脱硝化 | 燃烧过程控制 | 非接触式温度测量:铁路运输、工业和实验室过程监测 | 热寻迹,热特征检测 | 无损材料检测 | 生化分析 | 激光校准

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    Sherry

    电话:16628709332

    邮箱:moli@microphotons.com

    主要参数
  • 核心参数
  • 起始波长 峰值波长

    2.6um 5.4±0.2um

  • 尺寸图
  • 详细参数

    探测器配置

    型号

    MP-PVI-B-4TE-6-1-TO8

    MP-PVI-B-4TE-6-1-TO66

    类型

    光伏型

    探测材料

    碲镉汞(HgCdTe)异质结外延材料

    制冷

    四级热电制冷(芯片温度≅198 K)

    温度传感器

    热敏电阻

    有效面积,A

    1 mm x 1 mm

    光学浸入

    超半球浸入

    封装形式

    4TE-TO8

    4TE-TO66

    接收角

    ~36°

    窗口

    wZnSeAR(3度楔形锌硒化物,防反射涂层)

     

    参数(Tamb=293K,Tchip=198K,Vb=0V)

    参数

    最小值

    典型值

    最大值

    单位

    起始波长, λcut-on (10%)

    -

    2.6

    -

    um

    峰值波长,λpeak

    -

    5.4±0.2

    -

    um

    特定波长,λspec

    -

    6.0

    -

    um

    截止波长,λcut-off (10%)

    -

    7.0

    -

    um

    探测率,D* (λpeak, 20 kHz)

    -

    1.2x1011

    -

    cm·Hz1/2/W

    探测率,D* (λspec, 20 kHz)

    4.0x1010

    9.0x1010

    -

    cm·Hz1/2/W

    电流响应率,Ri peak)

    -

    2.5

    -

    A/W

    电流响应率,Ri (λspec)

    1.3

    1.8

    -

    A/W

    时间常数,τ

    -

    50

    -

    ns

    动态电阻,Rd

    0.6

    1.5

    -

     

    光谱响应(Tamb=293K)

     

     

    推荐使用的放大器

    探测器型号

    放大器型号

    MP-PVI-B-6-1-TO39

    MP-SIP-TO39系列

    MP-PVI-B-2TE-6-1-TO8

    MP-AIP系列

    MP-PIP系列

    MP-MIP系列

    MP-SIP-TO8系列

    MP-FIP系列

    MP-PVI-B-4TE-6-1-TO8

    *仅针对施加偏置的探测器

     

    绝对最大额定值

    参数

    测试条件,备注

    单位

    环境工作温度, Tamb

    环境温度 Tamb >30°C时,操作可能会导致活性元件温度升高,并降低探测器的性能,使其低于规定的参数

    -20~30

    存储温度, Tstg


    -20~50

    焊接温度

    不超过5℃

    ≤300

    存储湿度

    无露水凝结

    10~90

    %

    最大入射光功率密度

    连续波(CW)或单脉冲(脉冲持续时间大于1us)

    2.5

    W/cm2

    单脉冲(脉冲持续时间小于1us)

    10

    kW/cm2

    最大偏置电压, Vb max


    -800

    mV

    最大TEC 电压, VTEC max

    2TE

    1.0

    V

    4TE

    8.3

    最大TEC 电流, ITEC max

    2TE

    1.2

    A

    4TE

    0.4

    超出"绝对最大额定值"所列范围的应力可能导致器件永久性损坏。持续或反复暴露在绝对最大额定值条件下,可能会影响器件的质量与可靠性。

     

    机械结构与引脚定义

    TO8(12pin)

    1.3.png

     

     Φ-Accecptance angle

    A - Distance from the bottom of the TO8 header to the focal plane

    10

    4-40 UNC A2 nut

    Stainless steel

    9

    Thermoeletric cooler


    8

    Anticonvection carrier

    POM

    7

    Active element carrier

    Sapphire/Silicon

    6

    Active element

    HgCdTe/InAs/InAsSb/GaAs

    5

    Window

    Al2O3/ZnSe AR

    4

    Detector cap

    Stainless steel

    3

    Humidity absorber container

    Stainless steel

    2

    Detector case

    Stainless steel

    1

    TO8 header

    Gold plated Kovar

    No.

    Name

    Material

     

    TO66(9pin)

     

     

    Φ - Acceptance angle

    A - Distance from the bottom of the TO66 header to the focal plane

    9

    Thermoeletric cooler


    8

    Humidity absorber container

    Stainless steel

    7

    Anticonvection carrier

    POM

    6

    Active element carrier

    Sapphire/Silicon

    5

    Active element

    HgCdTe/InAs/InAsSb/GaAs

    4

    Window

    Al2O3/ZnSe AR

    3

    Detector cap

    Stainless steel

    2

    Detector case

    Stainless steel

    1

    TO66 header

    Gold plated Kovar

    No.

    Name

    Material

     

    可选配置表

    产品资料

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