首页 光电探测器 光电二极管 MCT碲镉汞光电二极管 制冷光浸入式光导型探测器 PCI HgCdTe 四级制冷光浸入式光导型红外探测器 7.6-10.6um
  • HgCdTe 四级制冷光浸入式光导型红外探测器 7.6-10.6um

    P-PCI-B-4TE-9-1-TO8和MP-PCI-B-4TE-9-1-TO66是基于碲镉汞异质结构的四级热电制冷(4TE)光电导红外探测器,旨在实现最优性能与稳定性,并采用光浸没技术以增强相关参数。其特定波长(λspec)为9.0微米,光学面积(Ao)为1毫米×1毫米。探测器应在最佳偏置电压(Vb)和电流读出模式下工作。受1/f噪声影响,其在低频下的性能有所降低。探测器提供TO8和TO66两种封装,并配有3度楔形硒化锌抗反射镀膜窗口(wZnSeAR)以防止不必要的干涉效应。

    产品特点光谱范围:大于 10.4 µm;四级热电冷却;背照式;独特浸没式透镜技术

    型号MP-PCI-B-4TE-9-1-TO8/TO66

    应用领域气体检测、监测与分析:SO₂、NH3 | 傅里叶变换红外光谱

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    Sherry

    电话:16628709332

    邮箱:moli@microphotons.com

    主要参数
  • 核心参数
  • 峰值波长

    7.6±0.5um

  • 尺寸图
  • 详细参数

    探测器配置

    型号

    MP-PCI-B-4TE-9-1-TO8

    MP-PCI-B-4TE-9-1-TO66

    类型

    光导型

    探测材料

    碲镉汞(HgCdTe)异质结外延材料

    制冷

    四级热电制冷(芯片温度≅200 K)

    温度传感器

    热敏电阻

    有效面积,A

    1mm x 1 mm

    光学浸入

    超半球浸入

    封装形式

    4TE-TO8

    4TE-TO66

    接收角

    ~36°

    窗口

    wZnSeAR(3度楔形硒化锌,抗反射镀膜)

     

    参数(Tamb=293K,Tchip=200K,Vb=0.3V)

    参数

    最小值

    典型值

    最大值

    单位

    峰值波长,λpeak

    -

    7.6±0.5

    -

    um

    特定波长,λspec

    -

    9.0

    -

    um

    截止波长,λcut-off (10%)

    -

    10.6

    -

    um

    探测率,D* (λpeak, 20 kHz)

    -

    1.25x1010

    -

    cm·Hz1/2/W

    探测率,D* (λspec, 20 kHz)

    1.0x1010

    1.1x1010

    -

    cm·Hz1/2/W

    电流响应率,Ri peak)

    -

    4.0

    -

    A/W

    电流响应率,Ri (λspec)

    0.9

    3.0

    -

    A/W

    时间常数,τ

    -

    80

    -

    ns

    动态电阻,Rd

    -

    -

    200

    Ω

    偏置电压, Vb

    -

    0.3

    -

    V

    1/f 转折频率,fc

    -

    20

    -

    kHz

     

    光谱响应(Tamb=293K)

     

     

    推荐使用的放大器

    探测器型号

    放大器型号

     

    MP-PCI-B-4TE-9-1-TO8

    MP-AIP系列

    MP-PIP系列

    MP-MIP系列

    MP-SIP-TO8系列

     

    绝对最大额定值

    参数

    测试条件,备注

    单位

    环境工作温度, Tamb

    环境温度 Tamb >30°C时,操作可能会导致活性元件温度升高,并降低探测器的性能,使其低于规定的参数

    -20~30

    存储温度, Tstg


    -20~50

    焊接温度

    不超过5℃

    ≤300

    存储湿度

    无露水凝结

    10~90

    %

    最大入射光功率密度

    连续波(CW)或单脉冲(脉冲持续时间大于1us)

    2.5

    W/cm2

    单脉冲(脉冲持续时间小于1us)

    10

    kW/cm2

    最大偏置电压, Vb max


    1.5

    V

    最大TEC 电压, VTEC max

    4TE

    8.3

    V

    最大TEC 电流, ITEC max

    4TE

    0.4

    A

    超出"绝对最大额定值"所列范围的应力可能导致器件永久性损坏。持续或反复暴露在绝对最大额定值条件下,可能会影响器件的质量与可靠性。

     

    机械结构与引脚定义

    TO8(12pin)

     

     Φ-Accecptance angle

    A - Distance from the bottom of the TO8 header to the focal plane

    10

    4-40 UNC A2 nut

    Stainless steel

    9

    Thermoeletric cooler


    8

    Anticonvection carrier

    POM

    7

    Active element carrier

    Sapphire/Silicon

    6

    Active element

    HgCdTe/InAs/InAsSb/GaAs

    5

    Window

    Al2O3/ZnSe AR

    4

    Detector cap

    Stainless steel

    3

    Humidity absorber container

    Stainless steel

    2

    Detector case

    Stainless steel

    1

    TO8 header

    Gold plated Kovar

    No.

    Name

    Material

     

     

    TO66(9pin)

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           

    Φ-Accecptance angle

    A - Distance from the bottom of the TO66 header to the focal plane

    9

    Thermoeletric cooler


    8

    Humidity absorber container

    Stainless steel

    7

    Anticonvection carrier

    POM

    6

    Active element carrier

     Sapphire/Silicon

    5

    Active element

    HgCdTe/InAs/InAsSb/GaAs

    4

    Window

    Al2O3/ZnSe AR

    3

    Detector cap

    Stainless steel

    2

    Detector case

    Stainless steel

    1

    TO66 header

    Gold plated Kovar

    No.

    Name

    Material


    可选配置表

    产品资料

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