三维光子互连芯片是一款基于飞秒激光直写技术制造的高精度光学互连器件，通过在玻璃基体内部构建三维光波导网络，实现多通道光信号的高效传输与空间互连。产品支持不同波导间距及空间排列方式之间的转换，具有低传输损耗、高集成度、结构紧凑和光路设计灵活等优势。并且也支持1310 nm和1550 nm工作波长，可广泛应用于数据中心光通信、光模块、CPO共封装光学及光子集成芯片封装等领域，为高密度、微型化光互连系统提供可靠的光路连接方案。
产品特点飞秒直写3D光波导；可实现扇入扇出及模斑转换；可集成多种功能器件；支持定制
型号MP-3D-PIC
应用领域数据中心光模块 | CPO共封装 | 光传感
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Daisy
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工作波长 波导传输损耗
1310/1550 nm ≤0.2 dB/cm
技术参数 | 规格指标 |
工作波长 | 1310 / 1550 nm |
光芯片插损 | ≤0.2 dB/cm |
模场直径（1310 nm） | 8.6±0.4 μm |
模场直径（1550 nm） | 9.9±0.6 μm |
光芯片回损 | ≥40 dB |
光芯片串扰 | ≤-35 dB @ pitch = 25 μm |
器件长度（L1） | 9.5±0.5 mm |
器件宽度（W1） | 2.5±0.1 mm |
器件高度（H1） | 1.5±0.1 mm |
芯片高度（H2） | 1.0±0.05 mm |
光芯片方尺寸 | ≤50 × 50 mm |
光芯片厚度 | 0.1～2.0 mm |
S1端波导深度（H3） | 40.0±5.0 μm |
S1端芯间距（P1） | 42.0±1.0 μm |
S1端芯间距（P2） | 42.0±1.0 μm |
S2端波导深度（H4） | 100.0±5.0 μm |
S2端芯间距（P3） | 127.0±1.0 μm |
S2端芯间距（P4） | 254.0±1.2 μm |
光波导芯间距 | ≥7 μm |
可选模式 | 单模 / 少模 |
功能集成 | 光分路、光合分波、模斑转换 |
环境性能 | -55～150°C |
产品结构示意图
无
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