三维光子互连芯片

三维光子互连芯片是一款基于飞秒激光直写技术制造的高精度光学互连器件，通过在玻璃基体内部构建三维光波导网络，实现多通道光信号的高效传输与空间互连。产品支持不同波导间距及空间排列方式之间的转换，具有低传输损耗、高集成度、结构紧凑和光路设计灵活等优势。并且也支持1310 nm和1550 nm工作波长，可广泛应用于数据中心光通信、光模块、CPO共封装光学及光子集成芯片封装等领域，为高密度、微型化光互连系统提供可靠的光路连接方案。