激光器增益芯片 780-1330nm
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激光器增益芯片 780-1330nm
总览 增益芯片是用作外腔半导体激光器或可调谐二极管激光器增益介质的半导体元件。增益芯片被用作TLS（可调谐光源），它可以使用波长选择滤波器（如衍射光栅）来改变振荡波长。增益芯片类似于激光二极管芯片，不同的是它在一个或两个端面上都有较深的抗反射涂层，大大提高或消除了自激阈值。
产品信息 中心波长调谐范围输出功率正向电流 操作
GCB1330070TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1325nm70nm200mW800mA 加入询价单
GCB1300060TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1300nm60nm200mW800mA 加入询价单
GCB1270130TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1270nm130nm200mW800mA 加入询价单
GCB1260060TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1260nm60nm210mW800mA 加入询价单
GCB1220110TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1215nm110nm230mW800mA 加入询价单
GCB1180100TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1170nm100nm210mW600mA 加入询价单
GCB1105130TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1105nm130nm200mW400mA 加入询价单
GCB1060150TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1060nm150nm210mW400mA 加入询价单
GCB1030160TC100MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1030nm160nm110mW200mA 加入询价单
GCB1030150TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1025nm150nm200mW400mA 加入询价单
GCB0950110TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
950nm110nm200mW400mA 加入询价单
GCB0920090TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
905nm90nm200mW400mA 加入询价单
GCB0780030TC030MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
775nm30nm33mW150mA 加入询价单
GCA1330060TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1330nm60nm210mW800mA 加入询价单
GCA1310060TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1310nm60nm220mW800mA 加入询价单
GCA1270140TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1270nm140nm220mW800mA 加入询价单
GCA1270060TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1270nm60nm220mW800mA 加入询价单
GCA1260060TC120MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1260nm60nm120mW400mA 加入询价单
GCA1180080TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1180nm80nm220mW600mA 加入询价单
GCA1160090TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1150nm90nm230mW600mA 加入询价单
GCA1110070TC300MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1105nm70nm350mW600mA 加入询价单
GCB1330070TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1325nm70nm200mW800mA 加入询价单
GCB1300060TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1300nm60nm200mW800mA 加入询价单
GCB1270130TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1270nm130nm200mW800mA 加入询价单
GCB1260060TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1260nm60nm210mW800mA 加入询价单
GCB1220110TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1215nm110nm230mW800mA 加入询价单
GCB1180100TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
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GCB1105130TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1105nm130nm200mW400mA 加入询价单
GCB1060150TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
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GCB1030160TC100MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
1030nm160nm110mW200mA 加入询价单
GCB1030150TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
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GCB0950110TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
950nm110nm200mW400mA 加入询价单
GCB0920090TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
905nm90nm200mW400mA 加入询价单
GCB0780030TC030MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
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GCA1330060TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1330nm60nm210mW800mA 加入询价单
GCA1310060TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1310nm60nm220mW800mA 加入询价单
GCA1270140TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
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GCA1270060TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1270nm60nm220mW800mA 加入询价单
GCA1260060TC120MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
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GCA1180080TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1180nm80nm220mW600mA 加入询价单
GCA1160090TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
1150nm90nm230mW600mA 加入询价单
GCA1110070TC300MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
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