初步(封装的)分布式反馈(DFB)载体激光器芯片
初步(封装的)分布式反馈(DFB)载体激光器芯片
筱晓光子推出一款专为硅光子 (SiPh) 数据通信收发器设计的全新 O 波段分布式反馈 (DFB) 激光器。这款新型 DFB 激光器基于 专有的量子点 (QD) 平台构建,不仅具备无跳模操作和抗光背向反射(这两个特性对于无缝集成到 SiPh 系统至关重要),而且还具有优秀的长期可靠性,使其成为大批量、高性能部署的理想之选。腔长 1 毫米,我们在紧凑性和性能之间取得了平衡,实现了低噪声运行,相对强度噪声值低于 -145 dB/Hz,这对于高速数据通信链路至关重要。在 75°C 高温下,工作光功率为 70 mW,在室温 (25°C) 下,工作光功率超过 100 mW,使这款新型 DFB 激光器成为热受限环境下的可靠且理想的解决方案。Daisy
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产品信息 波长范围输出功率 操作
初步(封装的)分布式反馈(DFB)载体激光器芯片
1270-1330nm>70mW(端面外) 加入询价单
初步(封装的)分布式反馈(DFB)载体激光器芯片
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