首页 光电探测器 光电二极管 MCT碲镉汞光电二极管 制冷光浸入式光伏型探测器 PVI HgCdTe 三级制冷光浸入式光伏型红外探测器 3.0-12.0um
  • HgCdTe 三级制冷光浸入式光伏型红外探测器 3.0-12.0um

    MP-PVI-B-3TE-10.6-0.5-TO8 与MP-PVI-B-3TE-10.6-0.5-TO66 是基于碲镉汞异质结构的三级热电制冷(3TE)光伏型红外探测器,旨在实现最优性能与稳定性,并采用光学浸没技术以提升参数性能。其特定波长 (λspec)为10.6 µm,光学面积(Ao)为0.5 mm × 0.5 mm。起始波长可根据需求进行优化。施加反向偏压(Vb)可显著提高响应速度与动态范围。尽管这有助于改善高频性能,但需注意偏置探测器产生的1/f噪声可能会降低低频性能。该探测器提供TO8和TO66两种封装形式,并配有3度楔形硒化锌增透膜窗口(wZnSeAR),以消除的干涉效应

    产品特点光谱范围: 3.0to 12.0 µm;三级热电冷却;独特的浸没透镜技术;背照式;无需偏置;无1/f噪声

    型号MP-PVI-B-3TE-10.6-0.5-TO8/TO66

    应用领域气体检测、监测与分析:SO2, NH3, SF6 | 化学、生物、放射性与核威胁探测 | 二氧化碳激光测量:功率监测与控制、光束轮廓分析与定位、校准 | 自由空间光通信 | 医疗领域细菌鉴定 | 傅里叶变换红外光谱 | 牙科 | 血糖传感

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    Sherry

    电话:16628709332

    邮箱:moli@microphotons.com

    主要参数
  • 核心参数
  • 起始波长 峰值波长

    3.0um 8.0±1.0um

  • 尺寸图
  • 详细参数

    探测器配置

    型号

    MP-PVI-B-3TE-10.6-0.5-TO8

    MP-PVI-B-3TE-10.6-0.5-TO66

    类型

    光伏型

    探测材料

    碲镉汞(HgCdTe)异质结外延材料

    制冷

    三级热电制冷(芯片温度≅210 K)

    温度传感器

    热敏电阻

    有效面积,A

    0.5 mm x 0.5 mm

    光学浸入

    超半球浸入

    封装形式

    3TE-TO8

    3TE-TO66

    接收角

    ~36°

    窗口

    wZnSeAR(3度楔形硒化锌增透膜窗口)

     

    参数(Tamb=293K,Tchip=210K,Vb=0V)

    参数

    最小值

    典型值

    最大值

    单位

    起始波长, λcut-on (10%)

    -

    3.0

    -

    um

    峰值波长,λpeak

    -

    8.0±1.0

    -

    um

    特定波长,λspec

    -

    10.6

    -

    um

    截止波长,λcut-off (10%)

    -

    12.0

    -

    um

    探测率,D* (λpeak, 20 kHz)

    -

    2.0x109

    -

    cm·Hz1/2/W

    探测率,D* (λspec, 20 kHz)

    1.5x109

    -

    -

    cm·Hz1/2/W

    电流响应率,Ri peak)

    -

    0.9

    -

    A/W

    电流响应率,Ri (λspec)

    0.7

    0.9

    -

    A/W

    时间常数,τ

    -

    10

    -

    ns

    动态电阻,Rd

    20

    50

    -

    Ω

     

    光谱响应(Tamb=293K)

      

    推荐使用的放大器

    探测器型号

    放大器型号

    MP-PVI-B-3TE-10.6-0.5-TO8/TO66

    MP-AIP系列

    MP-PIP系列

    MP-MIP系列

    MP-SIP-TO8系列

    MP-FIP系列

    MP-PVI-B-4TE-10.6-0.5-TO8/TO66

    MP-PVI-B-4TE-10.6-1-TO8/TO66

     

    绝对最大额定值

    参数

    测试条件,备注

    单位

    环境工作温度, Tamb

    环境温度 Tamb >30°C时,操作可能会导致活性元件温度升高,并降低探测器的性能,使其低于规定的参数

    -20~30

    存储温度, Tstg


    -20~50

    焊接温度

    不超过5℃

    ≤300

    存储湿度

    无露水凝结

    10~90

    %

    最大入射光功率密度

    连续波(CW)或单脉冲(脉冲持续时间大于1us)

    2.5

    W/cm2

    单脉冲(脉冲持续时间小于1us)

    10

    kW/cm2

    最大偏置电压, Vb max


    -800 

    mV

    最大TEC 电压, VTEC max

    3TE

    3.6

    V

    4TE

    8.3

    最大TEC 电流, ITEC max

    3TE

    0.45

    A

    4TE

    0.4

    超出"绝对最大额定值"所列范围的应力可能导致器件永久性损坏。持续或反复暴露在绝对最大额定值条件下,可能会影响器件的质量与可靠性。

     

    机械结构与引脚定义

    TO8(12pin)

     

     

     

     Φ-Accecptance angle

    A - Distance from the bottom of the TO8 header to the focal plane

    10

    4-40 UNC A2 nut

    Stainless steel

    9

    Thermoeletric cooler


    8

    Anticonvection carrier

    POM

    7

    Active element carrier

    Sapphire/Silicon

    6

    Active element

    HgCdTe/InAs/InAsSb/GaAs

    5

    Window

    Al2O3/ZnSe AR

    4

    Detector cap

    Stainless steel

    3

    Humidity absorber container

    Stainless steel

    2

    Detector case

    Stainless steel

    1

    TO8 header

    Gold plated Kovar

    No.

    Name

    Material

     

     

    TO66(9pin)

      

    Φ-Accecptance angle

    9

    Thermoeletric cooler


    8

    Humidity absorber container

    Stainless steel

    7

    Anticonvection carrier

    POM

    6

    Active element carrier

    Sapphire/Silicon

    5

    Active element

    HgCdTe/InAs/InAsSb/GaAs

    4

    Window

    Al2O3/ZnSe AR

    3

    Detector cap

    Stainless steel

    2

    Detector case

    Stainless steel

    1

    TO66 header

    Gold plated Kovar

    No.

    Name

    Material

     

    可选配置表

    产品资料

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