焦点延长衍射元件(193nm-10.6um 86%-96%)

焦点延长技术是一种创新解决方案，既能实现扩展焦深，又能保持高横向分辨率（极小光束腰斑）。传统光学元件（球面透镜、反射镜等）无法同时实现这两个目标——高横向分辨率需要大数值孔径（NA），而长焦深则要求小数值孔径。我们采用的创新方法在保持激光光斑尺寸极小的同时，成功形成了具有锐利边缘的柱状焦域，并显著扩展了焦深。 这项全新解决方案完善了现有多焦点产品系列。与多焦点产品相比，扩展焦深技术的优势在于能形成连续分布的强度剖面，且不会在相邻焦斑间产生能量薄弱区域。

激光成丝切割模块(1030/1064nm ＞93%)

激光成丝切割模块时一款激光玻璃切割产品，即激光焦点被拉长成丝状，沿Z轴均匀分布。激光成丝切割模块致力于为厚玻璃激光切割提供完整的光学解决方案，无需外部高数值孔径（NA）的物镜或其他高成本光学元件。 具有超短红外（IR）脉冲的激光玻璃切割技术正迅速成为高通量玻璃加工的关键。 因为激光能量需要紧聚焦于一点并在玻璃深度维度均匀分布，因此使用这种技术切割厚玻璃（> 500um）正面临着独特的挑战。

多焦点衍射光学元件(193nm-10.6um 75%-98%)

多焦点衍射光学元件（DOE）允许单个入射光束沿传播轴同时在多个不同的焦距上聚焦。从准直的输入光束（单模或多模），输出光束聚焦在特定数量的焦距上，焦距是在多焦点DOE设计期间根据客户的要求预先确定的。

边缘切割倒角物镜(1030-1080nm EFL10mm)

我们的边缘切割倒角物镜可将入射的单模激光聚焦成紧密光斑图案，光斑束腰尺寸约为 2.3 um，覆盖范围超过 500um。 此模块配备了定制的多焦点衍射光学元件（DOE），能够实现与光轴存在 x 向偏差的对角线、曲线乃至梯形切割轮廓。借助本产品，可轻松实现典型的 45 度、0.2 - 0.3 毫米的光学倒角。

衍射激光诱导纹理化分束器(193nm-10.6um UV熔融石英)

对于不同材料的表面图案加工具有巨大的经济效益和更优的产品特性。经过表面改性的产品寿命更长，更容易清洁，摩擦系数更低。

太赫兹双透镜光学系统(PTFE 聚四氯乙烯)

作为现成的太赫兹成像解决方案的一部分，我们提供工作在 THz 频段的 TPX 和 PTFE 透镜及光学系统。塑料平凸透镜由聚四氟乙烯（纯白 PTFE，Teflon®）制成，其介电常数较低，在 520 GHz 时约为 1.96，折射率为 1.4。THz 频段可表示为 300 GHz 至 10 THz 的频率范围或 30 μm 至 1 mm 的波长范围。

太赫兹平凸、双凸透镜(TPX 聚甲基戊烯)

作为现成的太赫兹成像解决方案的一部分，我们提供工作在 THz 频段的 TPX 和 PTFE 透镜及光学系统。塑料平凸透镜由聚四氟乙烯（纯白 PTFE，Teflon®）制成，其介电常数较低，在 520 GHz 时约为 1.96，折射率为 1.4。THz 频段可表示为 300 GHz 至 10 THz 的频率范围或 30 μm 至 1 mm 的波长范围。

太赫兹非球面平凸聚光透镜(PTFE 聚四氟乙烯)

作为现成的太赫兹成像解决方案的一部分，我们提供工作在 THz 频段的 TPX 和 PTFE 透镜及光学系统。塑料平凸透镜由聚四氟乙烯（纯白 PTFE，Teflon®）制成，其介电常数较低，在 520 GHz 时约为 1.96，折射率为 1.4。THz 频段可表示为 300 GHz 至 10 THz 的频率范围或 30 μm 至 1 mm 的波长范围。

太赫兹相机(0.05-0.7THz 64x64)|材料检测

我们开发出一种用于制造新一代太赫兹成像半导体探测器阵列的技术。该探测器可在室温环境下工作，其阵列像素数量具备可扩展性。公司正致力于为科研与工业领域开发灵活的太赫兹成像解决方案。 我们提供的探测器在太赫兹范围（50 GHz - 0.7 THz）内具有与市面其他探测器相当的良好响应度，但相比之下更具成本优势，具备均匀的像素间灵敏度（像素响应度偏差小于20%），且得益于这种技术与半导体量产工艺的兼容性，可轻松以二维阵列形式实现大规模生产。这一特性使得我们的太赫兹成像相机能够完全摒弃运动部件，从而确保探测器的完美适配性

太赫兹相机(0.05-0.7THz 32x32)|材料检测

我们开发出一种用于制造新一代太赫兹成像半导体探测器阵列的技术。该探测器可在室温环境下工作，其阵列像素数量具备可扩展性。公司正致力于为科研与工业领域开发灵活的太赫兹成像解决方案。 我们提供的探测器在太赫兹范围（50 GHz - 0.7 THz）内具有与市面其他探测器相当的良好响应度，但相比之下更具成本优势，具备均匀的像素间灵敏度（像素响应度偏差小于20%），且得益于这种技术与半导体量产工艺的兼容性，可轻松以二维阵列形式实现大规模生产。这一特性使得我们的太赫兹成像相机能够完全摒弃运动部件，从而确保探测器的完美适配性。

太赫兹相机(0.05-0.7THz 16x16)|材料检测

我们开发出一种用于制造新一代太赫兹成像半导体探测器阵列的技术。该探测器可在室温环境下工作，其阵列像素数量具备可扩展性。公司正致力于为科研与工业领域开发灵活的太赫兹成像解决方案。 我们提供的探测器在太赫兹范围（50 GHz - 0.7 THz）内具有与市面其他探测器相当的良好响应度，但相比之下更具成本优势，具备均匀的像素间灵敏度（像素响应度偏差小于20%），且得益于这种技术与半导体量产工艺的兼容性，可轻松以二维阵列形式实现大规模生产。这一特性使得我们的太赫兹成像相机能够完全摒弃运动部件，从而确保探测器的完美适配性。

可调谐太赫兹源(280-310GHz 30mW)|太赫兹光谱

我们的可调谐太赫兹源基于宽带肖特基二极管倍增器链。可调谐太赫兹源的平均输出功率水平可达数百mW，在当今倍增器型源市场中，其在可调性和输出功率之间实现了最佳平衡。我们的发生器设计有两个相互连接的模块，包括一个7–14 GHz振荡器和一个放大器/倍增器。我们的可调谐太赫兹源是一个完全集成的即插即用系统，可通过用户友好的软件界面进行远程控制。该可调谐太赫兹波源通过USB传输的ASCII文本命令进行控制。供货软件包中还包括一个LabView版本的开源代码，可提供便捷的用户界面。此外，还可以为每种设备型号提供适当的输出喇叭天线作为可选的附加元件。